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지식재산 개요 및 요약
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반도체 장치, 반도체 패키지 및 이들의 제조 방법을 제공한다. 반도체 기판과 상기 반도체 기판 상에 형성된 전극 패드 및 상기 전극 패드 상에 형성된 접합구조물을 포함한다. 상기 패드 표면에 대해 수직으로 돌기가 신장되어 있다. 상기 돌기는 상기 접합구조물 내부로 신장될 수 있고, 상기 돌기 내부에는 전도성 액체가 채워질 수 있다. 상기 구조물이 형성된 반도체 기판은 접합 패드가 형성된 회로 기판에 결합되어 반도체 패키지가 구성된다. 상기 돌기는 솔더 볼에 크랙이 발생되거나 진행되는 것을 억제하고, 돌기 내의 전도성 액체에 의해 크랙이 패치될 수 있다.반도체칩, 패키지, 돌기 |
